1. 현재 기술 병목 현상
높은 처리 비용: 세라믹의 정밀 가공은 전체 부품 비용의 50%-70%를 차지합니다.
신뢰성 문제: 미세-균열은 쉽게 취성 파괴로 이어질 수 있으므로 품질 관리를 위해 비파괴 검사(X-레이 등)가 필요한-필요합니다.
2. 향후 발전 방향
재료 혁신: 인성을 향상시키기 위한 나노복합체 세라믹(Al2O₃/SiC 나노복합체 등) 개발.
적층 제조: 3D 프린팅 기술을 사용하면 다공성 세라믹 필터 제조를 위한 DLP(광중합 성형)와 같은 복잡한 세라믹 부품의 신속한 프로토타이핑이 가능합니다.
지능형 처리: AI 알고리즘을 결합하여 레이저 처리 경로를 최적화하고 재료 손실을 줄입니다.
친환경 제조: 수성-기반 성형 공정을 장려하여 유기 용제 사용을 줄입니다.